第章最長兩時間！

雄芯号，嚴格來說，這其實還算碳基芯片第代産品。

盡管目已經以到批量産，并且通過系列測試實驗，但這依舊改變隻‘實驗性’産品。

沒錯，雄芯号隻碳基芯片研發，首批具備相對成熟性計算功能實驗性産品，距離商業化推，還很遙遠。

每平方毫米集成萬顆碳基晶體管芯片，别說放到現，就放到，其實集成晶體管數量也無法矽基芯片相比。

時候，英特爾正式發布第代處理器，使用nm藝，晶體管數量達億個。

而徐川這枚碳基芯片，晶體管總數量才堪堪達到億隻，距離英特爾第代産品還相差接倍距離。

過碳基芯片矽基芯片本就兩個同産品，并能完全概而論。

以億隻碳基晶體管數量構造碳基芯片，就能夠性能對标甚至超過英特爾代處理器。

億比億，半晶體管數量，性能完全輸，甚至某些方面還超過。

這以見得碳基芯片優越性發展潛力。

畢竟目來說，碳基芯片還處于研發狀态，無論從設計軟件、指令集體系、芯片設計等環節，幾乎都模仿矽基芯片而推衍。

雖然理論來說，碳基芯片矽基芯片差距并，矽基半導體能用東也幾乎都以直接套到碳基半導體。

但這兩終究兩種同元素材料，麼能百分百适配。

套用矽基芯片設計應用到碳基芯片目也隻無奈之舉而已，畢竟碳基芯片研發史以來頭次。

這領域，們已經到世界沿。

簡單來說，就面已經沒頭以供們摸着過，後面，都需們自己點點摸索着進。

如果真正碳基芯片，麼相關電設計，架構等等都需以碳基半導體材料為基礎進設計。

現，說句難聽話，即便以使用成品芯片，也隻半成品而已。

如果等未來們真正依托碳基半導體材料開發完善來套配套體系，到真正碳基芯片。

到時候個業就們說算，麼英偉達、台積電、阿斯麥、英特爾、通之類矽基半導體公司，都得跪來喊們爸爸。

總而言之，雖然技術才剛剛起步，但雄芯号性能已經初步展現碳基芯片優越性。

無論熱設計功耗WTDP，還主頻達到頻率，都極展示碳基芯片潛力，這些都矽基芯片遠遠無法比拟。

簡單介紹雄芯号性能後，趙貴從櫃子再度取來枚碳基芯片。

着呈放保護盒樣品，慨着開：目來說，這枚碳基芯片已經具備定商業化價值。

隻過無論從設計還制備方面來說都還着許。

比如碳基晶體管雕刻加，雖然說納米藝，但實際芯國際邊使用納米氟化氩刻機刻機雕刻技術，疊加曝技術才到納米。

也就說，目咱們碳基芯片納米進程限，依舊定程度受到刻機制約響。

聽到這話，徐川些好奇問：但記得碳基芯片好像以繞過刻機?使用其雕刻段來着?之過類似論文來着。

微微頓頓，接着：而且如果沒記錯話，之們通過實驗制備‘MOSFET屬-氧化物半導體場效應晶體管’‘JFET結型場效應管’好像也沒用刻機吧?

對于芯片制備相關技術，确很解，畢竟并這領域研究員。

過研究院這邊研究碳基芯片，還過些芯片領域論文。

比如碳基芯片雕刻技術，電圖設計等等。

芯片芯片被譽為現代業掌珠，其制造過程涉及個藝步驟。

包括氧化刻、離子注入、化學機械研磨、刻蝕、澱積、屬化、清洗等。