第章刻機制作完成李衛東接來子，過還算平靜，并沒發甚麼事。

李衛東呆研究所作，就周曉琳過幸福兩活，偶爾陳茹，徐慧珍聊聊，周末時候就教授，張這群屁孩兒練拳，時間就這麼過，直到刻機最後個零件加完成。

李衛東就帶領着，興奮研究所技術員們，開始組裝刻機。經過組裝，刻機終于組裝好。

這着種第台真正義刻機，終于研究所員懈努力誕。過否真正成功，還需制作芯片來試驗。

刻機功能說起來很簡單，就通過線，投射到刻膠，帶半導體芯片制作精細電圖。

為及時滿，刻機實驗需半導體芯片，組裝刻機過程，李衛東就排員及時為半導體芯片進掩膜。

掩膜種特殊刻闆，用于将設計好電圖案，轉移到矽片表面。

掩膜制造芯片制造過程步驟。膜圖案決定芯片電結構功能。

掩膜最主設計好芯片電圖案，這步現沒計算機幫忙，全都依靠筆劃動搞，動設計芯片電圖案，并成相應掩膜圖案。

所期待，李衛東親自動，開始刻機第張芯片制作。

掩膜裝到刻機，然後李衛東拿準備好芯片基片。

這個基片用矽片切割制作成，李衛東翼翼将基片放入專門清洗器，将表面清潔幹淨，以确保後續加步驟準确性精度。

随後，基片進入塗覆設備，刻機也自動基片将刻膠塗覆其表面。

通過旋轉徒步方式進，确保刻膠選擇塗布過程，會對最終芯片質量産好響。

從清洗基片到塗覆刻膠，都專門設備，該設備連接刻機。

很，刻膠塗覆好基片開始進入到刻機曝。李衛東操作着刻機控制系統，将激射線投射到刻膠，從而其表面制造所需圖案結構。

因為刻機本隻些集成電，因此李衛東還需動，進步通過控制束聚焦位置，将線投射到基片正确位置。

幾片完成曝後，需将刻膠進顯，已除未曝部位。

而到這步，就隻能等待。基片轉移到顯液浸泡刻膠，從而将為曝部分溶解掉留所需芯片圖案結構。

這個過程并需太長時間。當李衛東取浸泡之後基片，确保芯片圖案結構完無缺。

此刻，單單李衛東無比激動，這關鍵步之，現場所也全都忍屏呼吸。

隻見李衛東翼翼對半導體芯片進清理，已除顯液其污染物。

當然，清洗過程肯定拿着抹布擦，而專門清洗。

直接将芯片浸泡清洗特殊溶液，然後用壓氣體噴射旋轉清洗半導體芯片表面，以确保半導體芯片表面幹淨無塵。

等到半導體芯片清洗完成時候，這張芯片被戴着無塵套李衛東輕輕拿。

芯片晶體管發展種必然結果，因為們迫切需種能夠集成各種電子元件，且體積很晶體管元件，用于取代體積龐，耗能巨電子管元件。

實現數字化，以普通電子元件集成電闆，也勉強以實現。但量集成電闆但體積巨，而且溫度極，耗能極。芯片其實也種集成電，隻過将原本個箱子電集成到個芯片。

芯片現，也讓直都追趕藍計算機技術種全面實現超車。

因此，這刻，所全都無比期待枚芯片檢測結果。

将芯片放專門電進測試，測試結果瞬間就來，芯片完全沒問題，順利通過測試。

時間，所全都激動歡呼起來，甚至群抱起，更沖到李衛東面，将擡起來，然後起抛。

後用到個時間，們完成刻機芯片完産設備制造，并成功制造第枚芯片。

歡呼持續幾分鐘。李衛東衆沒麼激動時候開說：

現開始芯片産，用們刻機繼續産芯片，們準備材料全部産來，然後計算成品率。

台刻機好壞，關鍵成品率。

當然，響芯片成品率因素很，單單刻機本。